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Metallurgical and Materials Transactions A
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 7/2020

23.04.2020 | Communication

Grain Refinement in Surficial Cryogenic Grinding

verfasst von: Yanchao Liu, Yongxian Huang, Meng Guan, Xiangchen Meng, Yuming Xie

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 7/2020

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Abstract

Gradient ultra-fine-grained microstructures of pure copper were obtained via surficial cryogenic grinding. The microhardness increased gradually from 110 to 158 HV, corresponding to the nondeformed matrix and the surficial materials, respectively. Elongated and equiaxed ultrafine grains were observed. The modes of grain refinement in the severe cryogenic plastic deformation were identified: split of the grains and dynamic recrystallization, corresponding to different strain rates, respectively.
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Metadaten
Titel
Grain Refinement in Surficial Cryogenic Grinding
verfasst von
Yanchao Liu
Yongxian Huang
Meng Guan
Xiangchen Meng
Yuming Xie
Publikationsdatum
23.04.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 7/2020
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-020-05765-6

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