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06.04.2016 | Ausgabe 7/2016

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2016

Graphene heat dissipation film for thermal management of hot spot in electronic device

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 7/2016
Autoren:
Xin Li, Ming Fang, Wen Wang, Shixi Guo, Weihua Liu, Hongzhong Liu, Xiaoli Wang
Wichtige Hinweise

Electronic supplementary material

The online version of this article (doi:10.​1007/​s10854-016-4758-0) contains supplementary material, which is available to authorized users.

Abstract

We have prepared three kinds of graphene heat dissipation film as non-continuous single layer single-crystal graphene (NCSG), continuous single layer graphene (CSG) and continuous double layer graphene (CDG). Then graphene was transferred on 2-inches SiO2/Si substrate as heat dissipation film. Temperature field distribution was tested by infrared camera, and thermal conductivity of composite interface of heat dissipation film on SiO2/Si was studied using Fourier’s law. When supply voltage was 10 V, NCSG film made the center temperature dropped by 1 °C, and CSG made the central temperature dropped by 6 °C and the thermal conductivity of CSG on SiO2/Si was increased by 15.7 %. For CSG on SiO2/Si, with the increased of supply voltage, the center temperature drop was increased, but the improvement of thermal conductivity was decreased.

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