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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2016

19.03.2016

Growth of 3C-SiC on Si(100) by LPCVD using a modified process after the clean step

verfasst von: Zhifei Zhao, Yun Li, Zhijun Yin, Zhonghui Li

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 7/2016

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Abstract

A modified method is applied to grow a void-free 3C-SiC thin film of better crystal quality on the Si(100) substrate in a mixed gas of C3H8, SiH4 and H2 using low pressure chemical vapor deposition. The modified method adds a low temperature and low pressure heat treatment step after the clean step and subsequent a high flow carbon-based precursor gas-on step. The X-ray intensity of the 3C-SiC(200) peak is enhanced intensively using this modified method. The better crystal quality of 3C-SiC is confirmed by both X-ray diffraction and Raman spectra data. The modified method leads to a better crystal quality and surface morphology of the 3C-SiC film grown on Si(100) due to the better carbonized surface morphology. Moreover, the modified method can completely remove the void formation during the whole process. Morphological and structure analysis using scanning electron microscopy and transmission electron microscopy reveal no void defects at the 3C-SiC/Si(100) interface.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat C.E. Weitzel, J.W. Palmour, C.H. Carter, K. Moore, K.J. Nordquist, S. Allen, C. Thero, M. Bhatnagar, IEEE Trans. Electron Devices 43, 1732–1741 (1996)CrossRef C.E. Weitzel, J.W. Palmour, C.H. Carter, K. Moore, K.J. Nordquist, S. Allen, C. Thero, M. Bhatnagar, IEEE Trans. Electron Devices 43, 1732–1741 (1996)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat D. Nakamura, I. Gunjishima, S. Yamaguchi, T. Ito, A. Okamoto, H. Kondo, S. Onda, K. Takatori, Nature 430, 1009–1012 (2004)CrossRef D. Nakamura, I. Gunjishima, S. Yamaguchi, T. Ito, A. Okamoto, H. Kondo, S. Onda, K. Takatori, Nature 430, 1009–1012 (2004)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat J.B. Casady, R.W. Johnson, Solid-State Electron. 39, 1409–1422 (1996)CrossRef J.B. Casady, R.W. Johnson, Solid-State Electron. 39, 1409–1422 (1996)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat V. Cimalla, J. Pezoldt, O. Ambacher, J. Phys. D Appl. Phys. 40, 6386–6434 (2007)CrossRef V. Cimalla, J. Pezoldt, O. Ambacher, J. Phys. D Appl. Phys. 40, 6386–6434 (2007)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat A. Ouerghi, M. Marangolo, R. Belkhou, S.E. Moussaoui, M.G. Silly, M. Eddrief et al., Phys. Rev. B: Condens. Matter 82, 7174–7182 (2010)CrossRef A. Ouerghi, M. Marangolo, R. Belkhou, S.E. Moussaoui, M.G. Silly, M. Eddrief et al., Phys. Rev. B: Condens. Matter 82, 7174–7182 (2010)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat M. Suemitsu, H. Fukidome, J. Phys. D Appl. Phys. 43, 1935–1941 (2010)CrossRef M. Suemitsu, H. Fukidome, J. Phys. D Appl. Phys. 43, 1935–1941 (2010)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat A. Severino, C. Bongiorno, N. Piluso, M. Italia, M. Camarda, M. Mauceri et al., Thin Solid Films 518, S165–S169 (2010)CrossRef A. Severino, C. Bongiorno, N. Piluso, M. Italia, M. Camarda, M. Mauceri et al., Thin Solid Films 518, S165–S169 (2010)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat L. Wang, S. Dimitrijev, J. Han, A. Iacopi, L. Hold, P. Tanner, H.B. Harrison, Thin Solid Films 519, 6443–6446 (2011)CrossRef L. Wang, S. Dimitrijev, J. Han, A. Iacopi, L. Hold, P. Tanner, H.B. Harrison, Thin Solid Films 519, 6443–6446 (2011)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat H.S. Kong, B.L. Jiang, J.T. Glass, G.A. Rozgonyi, K.L. More, J. Appl. Phys. 63, 2645–2650 (1988)CrossRef H.S. Kong, B.L. Jiang, J.T. Glass, G.A. Rozgonyi, K.L. More, J. Appl. Phys. 63, 2645–2650 (1988)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat S. Nishino, J.A. Powell, H.A. Will, Appl. Phys. Lett. 42, 460–462 (1983)CrossRef S. Nishino, J.A. Powell, H.A. Will, Appl. Phys. Lett. 42, 460–462 (1983)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat J.D. Hwang, Y.K. Fang, Y.U. Song, D.N. Yaung, Jpn. J. Appl. Phys. 34, 1447–1450 (1995)CrossRef J.D. Hwang, Y.K. Fang, Y.U. Song, D.N. Yaung, Jpn. J. Appl. Phys. 34, 1447–1450 (1995)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat H. Nagasawa, K. Yagi, T. Kawahara, J. Cryst. Growth 237–239, 1244–1249 (2002)CrossRef H. Nagasawa, K. Yagi, T. Kawahara, J. Cryst. Growth 237–239, 1244–1249 (2002)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat A. Severino, G. D’Arrigo, C. Bongiorno, S. Scalese, F. LaVia, G. Foti, J. Appl. Phys. 102, 023518-10 (2007)CrossRef A. Severino, G. D’Arrigo, C. Bongiorno, S. Scalese, F. LaVia, G. Foti, J. Appl. Phys. 102, 023518-10 (2007)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat Y. Ishida, T. Takahashi, H. Okumura, K. Arai, S. Yoshida, Chem. Vapor. Depos. 12, 495–501 (2006)CrossRef Y. Ishida, T. Takahashi, H. Okumura, K. Arai, S. Yoshida, Chem. Vapor. Depos. 12, 495–501 (2006)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat W.C. Lien, N. Ferralis, C. Carraro, R. Maboudian, Cryst. Growth Design 10, 36–39 (2009)CrossRef W.C. Lien, N. Ferralis, C. Carraro, R. Maboudian, Cryst. Growth Design 10, 36–39 (2009)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat M. Wilhelm, M. Rieth, M. Brandl et al., Thin Solid Films 577, 88–93 (2015)CrossRef M. Wilhelm, M. Rieth, M. Brandl et al., Thin Solid Films 577, 88–93 (2015)CrossRef
17.
Zurück zum Zitat W.-Y. Chen, C.C. Chen, J. Hwang, C.-F. Huang, Cryst. Growth Des. 9, 2616–2619 (2009)CrossRef W.-Y. Chen, C.C. Chen, J. Hwang, C.-F. Huang, Cryst. Growth Des. 9, 2616–2619 (2009)CrossRef
18.
Zurück zum Zitat Z.Y. Li, P. Han, Y. Li, W.J. Ni, H.Q. Bao, Y.Z. Li, Chin. Phys. Lett. 28, 098101–098837 (2011)CrossRef Z.Y. Li, P. Han, Y. Li, W.J. Ni, H.Q. Bao, Y.Z. Li, Chin. Phys. Lett. 28, 098101–098837 (2011)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat B. Shi, X.C. Liu, M.X. Zhu, J.H. Yang, E.W. Shi, Appl. Surf. Sci. 259, 685–690 (2012)CrossRef B. Shi, X.C. Liu, M.X. Zhu, J.H. Yang, E.W. Shi, Appl. Surf. Sci. 259, 685–690 (2012)CrossRef
20.
Zurück zum Zitat Y. Ward, R.J. Young, R.A. Shatwell, J. Appl. Phys. 102, 023512–023517 (2007)CrossRef Y. Ward, R.J. Young, R.A. Shatwell, J. Appl. Phys. 102, 023512–023517 (2007)CrossRef
21.
Zurück zum Zitat R.-W. Zhou, X.-C. Liu, F. Li, E.-W. Shi, Mater. Lett. 156, 54–57 (2015)CrossRef R.-W. Zhou, X.-C. Liu, F. Li, E.-W. Shi, Mater. Lett. 156, 54–57 (2015)CrossRef
22.
Zurück zum Zitat M. Bosi, G. Attolini, B.E. Watts et al., J. Cryst. Growth 318, 401–405 (2011)CrossRef M. Bosi, G. Attolini, B.E. Watts et al., J. Cryst. Growth 318, 401–405 (2011)CrossRef
Metadaten
Titel
Growth of 3C-SiC on Si(100) by LPCVD using a modified process after the clean step
verfasst von
Zhifei Zhao
Yun Li
Zhijun Yin
Zhonghui Li
Publikationsdatum
19.03.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 7/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-4670-7

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