Bosch stärkt sein Halbleiter-Geschäft weiter: Bis 2026 werden im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in die Halbleitersparte investiert.
Ein Applikationsingenieur prüft im Bosch-Halbleiterwerk in Dresden Heizkassetten für Hochtemperaturöfen.
Bosch
Der Automobilzulieferer Bosch will im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. Das Unternehmen hatte bereits vergangenes Jahr angekündigt, das Geschäft mit Mikroelektronik massiv beschleunigen zu wollen. So entstehen etwa neue Halbleiter-Entwicklungszentren in Reutlingen und Dresden. Das soll die Produktion von Chips deutlich erhöhen. Zudem wird in Penang, Malaysia, ein Testzentrum für Halbleiter gebaut, das 2023 in Betrieb gehen soll.
Die Europäische Union und die Bundesregierung stellen unter dem Dach des "European Chips Act" erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Damit soll der Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende des Jahrzehnts von 10 auf 20 % verdoppelt werden. Das neu aufgelegten IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie ("Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies") soll vor allem der Forschung und Innovation zugute kommen.
