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Elektroverband sieht Halbleiterziele der EU gefährdet

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Nach dem Willen der EU soll bis 2030 rund ein Fünftel der globalen Halbleiterproduktion in Europa erbracht werden. Dafür müssten die Länder laut Branchenverband aber deutlich mehr Geld investieren. 

Mit dem European Chips Act will die EU Milliarden für die Halbleiterförderung mobilisieren.


Ohne deutlich mehr Förderung ist aus Sicht des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) das EU-Ziel von 20 % der globalen Halbleiterproduktion in Europa bis 2030 nicht zu schaffen. "Tatsache ist, dass wir gegenwärtig bei einem Anteil von 8,1 Prozent liegen", sagte ZVEI-Vorstand Andreas Urschitz der Deutschen Presse-Agentur. Selbst bei einem maßvollen Ausbau der Förderung könnte sich dieser Anteil bis 2045 etwa durch Abwanderung von Produktionskapazitäten sogar leicht verringern auf 7,9 %. "Wir müssen also mehr tun." 

Es brauche regional stabile Lieferketten, um nicht in unverhältnismäßige und einseitige Abhängigkeiten zu geraten, betont Urschitz. Über staatliche Förderung müssten vor Ort zusätzliche Produktionskapazitäten aufgebaut werden. Benötigt würden aber auch Forschung, Entwicklung, Chipdesign, Leiterplattenherstellung und Dienstleistungen. "Wenn der Staat besonders kapitalintensive Projekte nicht unterstützt, fallen die Standortentscheidungen zugunsten anderer Regionen aus", warnt er. 

EU plant öffentliche Investitionen von 43 Milliarden Euro

Die EU hat den EU-Chips-Act im vergangenen Jahr beschlossen. Neben dem 20-Prozent-Ziel sieht er öffentliche Gesamtinvestitionen in diesen Bereich von rund 43 Milliarden Euro vor. Diese Fördersummen müssten aus Sicht des ZVEI ausgebaut werden. 

Anfang dieses Jahres lagen rund 80 % der weltweiten Halbleiter-Produktion in Asien und 20 % im Westen. Hochmoderne Chips etwa für Smartphones werden hauptsächlich in Taiwan vom Fertiger TSMC produziert.

Die Bundesregierung hatte in diesem Jahr versucht, den Chiphersteller Intel mit Milliardenanreizen beim Aufbau einer Fabrik nach Magdeburg zu holen. Im Rahmen von Sparmaßnahmen hat der Konzern den Bau allerdings zuletzt um zwei Jahre verschoben. In Dresden wiederum hat TSMC mit weiteren Partnern zuletzt mit dem Bau einer eigenen Chipfabrik begonnen.

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Die Hintergründe zu diesem Inhalt

Antriebsstrang und Halbleitertechnologien im Elektrofahrzeug von morgen

  • Entwicklung

Der Antriebsumrichter bestimmt die Antriebscharakteristik und nimmt direkten Einfluss auf die Dynamik des Fahrzeugs. Er ist somit ein Schlüssel zur effizienten und nachhaltigen Elektromobilität. Doch auch die komplementären Subsysteme und neueste Leistungshalbleiter sind entscheidend, um Infineons Vision der "10 kWh für 100 km" nahezukommen. 

Halbleiterspeicher für die Fahrzeuge von morgen

  • Titelthema

Der Trend zu Zentralrechnern als Ersatz der bisherigen verteilten Rechnerarchitektur führt aufgrund der Datenmengen auch zu erhöhten Anforderungen im Bereich der Speichermodule. Um nicht als Flaschenhals zu wirken, müssen nun weit aktuellere Speicher mit geringen Strukturbreiten eingesetzt werden statt wie früher erprobte ältere Bauelemente. Aufgrund der hohen Anforderungen im Automotivebereich bei Temperatur sowie geringer Fehleranfälligkeit erfordern diese Bausteine demzufolge mehr Aufmerksamkeit beim Design-in als bislang, wie Micron in seinem Beitrag zeigt.

    Bildnachweise
    Mit dem European Chips Act will die EU Milliarden für die Halbleiterförderung mobilisieren./© Raimundas / stock.adobe.com, AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, IPG Automotive GmbH/© IPG Automotive GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Head acoustics GmbH/© Head acoustics GmbH, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG, Hirose Electric GmbH/© Hirose Electric GmbH