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Hardware-in-the-Loop (HiL)-Kopplung

  • 2017
  • OriginalPaper
  • Buchkapitel
Erschienen in:

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Zusammenfassung

Mit einem Anteil von ca. 30% stellt die Elektronik eine der hauptverursachenden Quellen für Fahrzeugausfälle dar. Gleichzeitig steigt durch wachsende Anforderungen an die Steuergeräte deren funktionale Komplexität, sodass sich die HiL-Simulation mit zunehmendem Stellenwert in der Kraftfahrzeugelektronik etabliert hat. Dabei ist es wichtig, dass für HiL-Anbindungen Motormodelle mit hoher Detailtiefe eingesetzt werden, um entsprechende Funktionen im Steuergerät realistisch abzurufen, sodass u. U. mögliche funktionale Fehlerquellen detektiert werden können. [66]

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Titel
Hardware-in-the-Loop (HiL)-Kopplung
Verfasst von
Aras Mirfendreski
Copyright-Jahr
2017
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-19329-4_4
    Bildnachweise
    AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, IPG Automotive GmbH/© IPG Automotive GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Hioko/© Hioko, Head acoustics GmbH/© Head acoustics GmbH, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG