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01.09.2018 | Applications | Ausgabe 3/2018

adhesion ADHESIVES + SEALANTS 3/2018

Heat-Conductive Adhesives — Cool Solutions for Versatile Applications

Zeitschrift:
adhesion ADHESIVES + SEALANTS > Ausgabe 3/2018
Autor:
Dr. Heiko Fauser
Electronic devices are becoming ever smaller and more powerful, which increases the heat their components generate and that needs to be dissipated. This increased thermal load reduces the components’ performance and shortens their service life. An optimized heat management helps protect the devices and increase their performance. ...

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