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adhesion ADHESIVES + SEALANTS
Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS 3/2018

01.09.2018 | Applications

Heat-Conductive Adhesives — Cool Solutions for Versatile Applications

verfasst von: Dr. Heiko Fauser

Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS | Ausgabe 3/2018

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Excerpt

Electronic devices are becoming ever smaller and more powerful, which increases the heat their components generate and that needs to be dissipated. This increased thermal load reduces the components’ performance and shortens their service life. An optimized heat management helps protect the devices and increase their performance. …
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Literatur
/1/.
Brockmann, W.; Geiß, P.L.; Klingen, J.; Schröder, B.: Klebtechnik, Wiley-VCH Verlag 2005CrossRef
/2/.
Habenicht, G.: Bonding: Grundlagen, Technologie, Anwendungen, Springer Verlag 2006
/2/.
Mezger, T.: Angewandte Rheologie, Anton Paar GmbH 2014
Metadaten
Titel
Heat-Conductive Adhesives — Cool Solutions for Versatile Applications
verfasst von
Dr. Heiko Fauser
Publikationsdatum
01.09.2018
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhesion ADHESIVES + SEALANTS / Ausgabe 3/2018
Print ISSN: 2192-2624
Elektronische ISSN: 2195-6545
DOI
https://doi.org/10.1007/s35784-018-0017-5

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