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Erschienen in:
2022 | OriginalPaper | Buchkapitel
6. Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium
verfasst von : Ha Duong Ngo
Erschienen in: Technologien der Mikrosysteme
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
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Zusammenfassung
Während sich bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen die ätztechnischen Prozesse nahezu ausschließlich auf planare Strukturen mit Ätztiefen von maximal einigen Mikrometern beschränken, erfordert die Mikrosystemtechnik vielfach eine dreidimensionale Strukturierung mit Ätztiefen, die sich nicht selten über die gesamte Scheibendicke ausdehnen. Zur Anwendung kommen in diesem Zusammenhang nasschemische Ätzverfahren und Trockenätzverfahren.