nach oben

Journal of Electronic Materials

Erschienen in:

21.12.2017 | Topical Collection: International Conference on Thermoelectrics 2017

High-Throughput Screening of Sulfide Thermoelectric Materials Using Electron Transport Calculations with OpenMX and BoltzTraP

verfasst von: Masanobu Miyata, Taisuke Ozaki, Tsunehiro Takeuchi, Shunsuke Nishino, Manabu Inukai, Mikio Koyano

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2018

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config

KI-gestützte Suche

Aus

Vorheriger Artikel Improved Thermoelectric Performance Achieved by Regulating Heterogeneous Phase in Half-Heusler TiNiSn-Based Materials

Nächster Artikel Low Thermal Conductivity of Bulk Amorphous Si1−xGe x Containing Nano-Sized Crystalline Particles Synthesized by Ball-Milling Process

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Titel: High-Throughput Screening of Sulfide Thermoelectric Materials Using Electron Transport Calculations with OpenMX and BoltzTraP
verfasst von: Masanobu Miyata
Taisuke Ozaki
Tsunehiro Takeuchi
Shunsuke Nishino
Manabu Inukai
Mikio Koyano
Publikationsdatum: 21.12.2017
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-017-6020-9

Neuer Inhalt

Bildnachweise

VDI-Icon, Profil Icon, inhalt2, Springer Professional Modul/© Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, Nachhaltigkeitsaward Key Visual/© Cometis AG/Global ESG Monitor | Daniel Rupp | Generiert mit KI, Search Icon, Banner Hanser, CO2-Fußabdruck/© Jenny Sturm / stock.adobe.com, Interview Entropie Bild 1/© Bernhard Weßling, Joerg Schweinsberg/© Datacore Software, Zeitschrift Wissensmanagement Cover, PatentFit-Logo/© Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, Sustainibility Finance/© Robert Kneschke / stock.adobe.com / Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, Zukunftswerkstatt Sales Excellence 2024/© AndreyPopov / Getty Images / iStock, 2023_Antrieb/© supervisuell

Springer Professional

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu Ihrer Lizenz zu erhalten.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Springer Professional "Technik"

Weitere Artikel der Ausgabe 6/2018

High-Temperature Formation Phases and Crystal Structure of Hot-Pressed Thermoelectric CuGaTe2 with Chalcopyrite-Type Structure

First-Principles Study on the Tensile Properties and Failure Mechanism of the CoSb3/Ti Interface

Electronic Structure and Thermoelectric Properties of Transition Metal Monosilicides

Fabrication of Metallic Glass Powder for Brazing Paste for High-Temperature Thermoelectric Modules

Temperature and Voltage Offsets in High-ZT Thermoelectrics

Reliable Thermoelectric Module Design under Opposing Requirements from Structural and Thermoelectric Considerations

Neuer Inhalt

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu Ihrer Lizenz zu erhalten.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu Ihrer Lizenz zu erhalten.