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Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS 1/2018

01.03.2018 | Cover Story

Hot Spot Solution

verfasst von: Rainer Haslauer

Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS | Ausgabe 1/2018

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Excerpt

The trend is obvious: Whether in the automotive industry, in communication and power electronics or in the area of eMobility — new appliances and products become progressively smaller. At the same time, more and more functions should be packed into minimal space. But how can electronic components, assemblies and systems be downsized without overheating, losing performance or even cause malfunctions? …

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Metadaten
Titel
Hot Spot Solution
verfasst von
Rainer Haslauer
Publikationsdatum
01.03.2018
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhesion ADHESIVES + SEALANTS / Ausgabe 1/2018
Print ISSN: 2192-2624
Elektronische ISSN: 2195-6545
DOI
https://doi.org/10.1007/s35784-018-0004-x

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