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2018 | OriginalPaper | Buchkapitel

How Challenging Conventional Wisdom Can Optimize Solder Reflow

verfasst von : Marc Peo

Erschienen in: Conveyor Belt Furnace Thermal Processing

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

As a manufacturing technology, SMT has acquired a “heritage” of widely accepted assumptions about its processes. However, yesterday’s practices are continually confronted by the shifting paradigms of today’s production line.

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Literatur
1.
Zarrow, P. (1991). Fine-pitch soldering. Circuits Assembly. pp. 47–48.
2.
Zarrow, P. (1997). Fear and loathing with double-sided reflow soldering. Circuits Assembly. p. 26.
Metadaten
Titel
How Challenging Conventional Wisdom Can Optimize Solder Reflow
verfasst von
Marc Peo
Copyright-Jahr
2018
Buch
Conveyor Belt Furnace Thermal Processing

Print ISBN: 978-3-319-69729-1

Electronic ISBN: 978-3-319-69730-7

Copyright-Jahr: 2018

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-69730-7_19

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