Zum Inhalt

Hydrometallurgical Processing of Discarded PCBs to Recover Precious and Base Metals

  • 2026
  • OriginalPaper
  • Buchkapitel
Erschienen in:

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Dieses Kapitel untersucht die hydrometallurgische Verarbeitung von ausrangierten Leiterplatten (PCBs) zur Rückgewinnung von Edelmetallen und unedlen Metallen und befasst sich mit dem wachsenden Problem von E-Müll und Ressourcenknappheit. Der Prozess umfasst die Entvölkerung von PCB, gefolgt von Säureauswaschung und sequenzieller Lösungsmittelgewinnung, um Metalle wie Kupfer, Nickel, Zink, Gold, Silber, Zinn und Blei systematisch zurückzugewinnen. Die Studie hebt den Einsatz von Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid zur selektiven Auslaugung hervor, wodurch hohe Rückgewinnungsraten bei verminderter Umweltbelastung erreicht werden. Darüber hinaus beschreibt das Kapitel die Gewinnung von Gold aus RAM und IC-Chips mittels Natriumsalz und Aktivkohle sowie die Behandlung von Laugungsrückständen mit Salpetersäure zur weiteren Metallgewinnung. Das vorgeschlagene Flowsheet bietet eine praktische und skalierbare Lösung für nachhaltiges E-Müll-Recycling, die die Abhängigkeit von Primärressourcen verringert und Umweltrisiken verringert.

Sie sind noch kein Kunde? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Lizenzmodelle:

Einzelzugang

Starten Sie jetzt Ihren persönlichen Einzelzugang. Erhalten Sie sofortigen Zugriff auf mehr als 170.000 Bücher und 540 Zeitschriften - pdf-Downloads und Neu-Erscheinungen inklusive.

Jetzt ab 54,00 € pro Monat!                                        

Mehr erfahren

Zugang für Unternehmen

Nutzen Sie Springer Professional in Ihrem Unternehmen und geben Sie Ihren Mitarbeitern fundiertes Fachwissen an die Hand. Fordern Sie jetzt Informationen für Firmenzugänge an.

Erleben Sie, wie Springer Professional Sie in Ihrer Arbeit unterstützt!

Beraten lassen
Titel
Hydrometallurgical Processing of Discarded PCBs to Recover Precious and Base Metals
Verfasst von
Shushant Shekher Rakshit
Rekha Panda
Ankur Sharma
Apurva Aditi
Manis Kumar Jha
Copyright-Jahr
2026
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-032-13776-0_22
Dieser Inhalt ist nur sichtbar, wenn du eingeloggt bist und die entsprechende Berechtigung hast.

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Bildnachweise
    MKVS GbR/© MKVS GbR, Nordson/© Nordson, ViscoTec/© ViscoTec, BCD Chemie GmbH, Merz+Benteli/© Merz+Benteli, Robatech/© Robatech, Ruderer Klebetechnik GmbH, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, Atlas Copco/© Atlas Copco, Sika/© Sika, Medmix/© Medmix, Kisling AG/© Kisling AG, Dosmatix GmbH/© Dosmatix GmbH, Innotech GmbH/© Innotech GmbH, Hilger u. Kern GmbH, VDI Logo/© VDI Wissensforum GmbH, Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG/© Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG, ECHTERHAGE HOLDING GMBH&CO.KG - VSE, mta robotics AG/© mta robotics AG, Bühnen, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, Spie Rodia/© Spie Rodia, Schenker Hydraulik AG/© Schenker Hydraulik AG