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Journal of Electronic Materials

Impact of Mechanical Property Degradation and Intermetallic Compound Formation on Electromigration-Oriented Failure of a Flip-Chip Solder Joint

  • 15.10.2020
Erschienen in:
Verfasst von
Md. Tusher Ahmed
Mohammad Motalab
Jeffrey C. Suhling
Erschienen in
Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2021

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Titel
Impact of Mechanical Property Degradation and Intermetallic Compound Formation on Electromigration-Oriented Failure of a Flip-Chip Solder Joint
Verfasst von
Md. Tusher Ahmed
Mohammad Motalab
Jeffrey C. Suhling
Publikationsdatum
15.10.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08514-y

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