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Microsystem Technologies

Improved isolation RF MEMS switch with post release ashing

  • 02.04.2018
  • Technical Paper
Erschienen in:
Verfasst von
Khushbu Mehta
Deepak Bansal
Anuroop Bajpai
Prem Kumar
Amit Kumar
Kamaljit Rangra
Erschienen in
Microsystem Technologies | Ausgabe 9/2018

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Abstract

RF MEMS switches have moving microstructures which are realized either by dry release method or by wet releasing process. In dry release process, suspended bridges gets curled up due to high process temperature while in wet release method, surface of the released devices is get contaminated which affects the final performance of the device. In this paper, a mixed release process of wet and dry is presented to release the stiction free suspended microstructures. Contamination from the devices is removed by plasma cleaning. Isolation of the device under test has been improved to 22 from 15 dB after plasma exposure.

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Titel
Improved isolation RF MEMS switch with post release ashing
Verfasst von
Khushbu Mehta
Deepak Bansal
Anuroop Bajpai
Prem Kumar
Amit Kumar
Kamaljit Rangra
Publikationsdatum
02.04.2018
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 9/2018
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-018-3865-7
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