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01.12.2009 | Ausgabe 12/2009

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 12/2009

Influential factors in determining the adhesive strength of ACF joints

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 12/2009
Autoren:
Masahiro Inoue, Katsuaki Suganuma

Abstract

This paper analyzes the 90° peel strength of model ACF (anisotropic conductive films) joints between flex and glass substrates, evaluated under various test speed s. The model ACF joints were bonded under a variety of conditions in order to achieve a range of curing states of the adhesive binder in the ACF. The peel strength of the joints is strongly influenced by anchoring effects caused by both the dimple structure and the circuit pattern on the polyimide film of the flex. In order to induce an acceptable anchoring effect, the adhesive binder of the ACF needs to be cured adequately in order to exhibit sufficient mechanical strength. Although the peel strength of the joints tends to increase with increasing conversion degree of the binder, it does not increase smoothly during the curing process. The peel strength increases drastically at a particular conversion degree, which is related to the formation of a cross-linked polymer structure. The peel strength of the joints exhibits a significant dependence on test speed, due to the viscoelasticity of the binder. Although the peel strength is almost intrinsically saturated when the drastic increase originating from the formation of the cross-linked structure occurs, the extent of the test speed dependency differs depending on the curing conditions. Furthermore, interfacial factors (such as chemical interactions) are suggested as having an influence on the peel strength of the joints in some cases.

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