2001 | OriginalPaper | Buchkapitel
Interconnections for High-Frequency Applications
verfasst von : K. Boustedt
Erschienen in: Area Array Interconnection Handbook
Verlag: Springer US
Enthalten in: Professional Book Archive
Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by
The drive towards more and more wireless communication for various purposes increases the need for electronic packages capable of ever-higher operating frequencies. This chapter gives an overview of die and package interconnects suitable for high-frequency operation, i.e., GHz range. Of particular interest are the challenges in moving from more traditional interconnect methods to gallium arsenide flip-chip technology.