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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2003

01.02.2003 | Regular Issue Paper

Interfacial microstructure between Sn-3Ag-xBi alloy and Cu substrate with or without electrolytic Ni plating

verfasst von: Chi-Won Hwang, Jung-Goo Lee, Katsuaki Suganuma, Hirotaro Mori

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2003

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Metadaten
Titel
Interfacial microstructure between Sn-3Ag-xBi alloy and Cu substrate with or without electrolytic Ni plating
verfasst von
Chi-Won Hwang
Jung-Goo Lee
Katsuaki Suganuma
Hirotaro Mori
Publikationsdatum
01.02.2003
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2003
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-003-0237-5

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