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Journal of Failure Analysis and Prevention
Erschienen in: Journal of Failure Analysis and Prevention 3/2011

01.06.2011 | Technical Article---Peer-Reviewed

Interpreting the Evidence: Elemental Analysis in the SEM

verfasst von: Roch J. Shipley, Michael E. Stevenson

Erschienen in: Journal of Failure Analysis and Prevention | Ausgabe 3/2011

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Abstract

Failure investigation often involves artifact examination in a scanning electron microscope (SEM). In turn, SEM examination often includes elemental analysis of the surfaces examined, e.g., deposits, a fracture surface, a polished cross section, or other surface. However, elemental data can be misinterpreted without a basic understanding of how they are obtained and the inherent limitations and assumptions of the methods employed. Recent experiences of the authors reinforce the importance of these points.
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Literatur
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Wagner, L.C.: Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques. Springer (1999)
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Goldstein, J.: Scanning Electron Microscopy and X-Ray Microanalysis, vol. 1. Springer (2003)
6.
Product Design for Die Casting Publication E-606, 6th edn., p. 17. North American Die Casters Association (2009)
Metadaten
Titel
Interpreting the Evidence: Elemental Analysis in the SEM
verfasst von
Roch J. Shipley
Michael E. Stevenson
Publikationsdatum
01.06.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Failure Analysis and Prevention / Ausgabe 3/2011
Print ISSN: 1547-7029
Elektronische ISSN: 1864-1245
DOI
https://doi.org/10.1007/s11668-011-9451-2

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