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2018 | OriginalPaper | Buchkapitel

Introduction to Materials and Firing Parameters in Thick Film Firing

verfasst von : Lyman Li

Erschienen in: Conveyor Belt Furnace Thermal Processing

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

Thick film technology is a type of technology which uses conductive, resistive, and insulating pastes, deposited in patterns defined by screen printing and fused at high temperature (500–1000 °C) onto a ceramic substrate permanently. The thickness typically ranges from 5 to 20 μm. The firing has two significant factors, namely, T-t profile and air flows.

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Literatur
1.
2.
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Owner’s manual of HSK2505–0611, Hengli thick film firing furnace.
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Naguib, H. M., & MacLaurin, B. K. (1979). Ag migration and the reliability of Pd/Ag conductors. IEEE Trans, CHMT-2(2), 196–199.
7.
Roffey, M., & Metke, N. (1990). Atmospheres and their effects on air firing thick films. Hybrid Circuit Technology-7(11), 45–50.
8.
Metadaten
Titel
Introduction to Materials and Firing Parameters in Thick Film Firing
verfasst von
Lyman Li
Copyright-Jahr
2018
Buch
Conveyor Belt Furnace Thermal Processing

Print ISBN: 978-3-319-69729-1

Electronic ISBN: 978-3-319-69730-7

Copyright-Jahr: 2018

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-69730-7_10

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