2021 | OriginalPaper | Buchkapitel
Investigation of Material Property Model on Substrate Deformation Induced by Thick-Walled WAAM Process Using Numerical Computation
verfasst von : Siti Nursyahirah Ahmad, Yupiter Harangan Prasada Manurung, Muhd Faiz Mat, Martin Leitner
Erschienen in: Recent Trends in Manufacturing and Materials Towards Industry 4.0
Verlag: Springer Singapore
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