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11.05.2018

Investigation on Bond-Slip Behavior of Z-Pin Interfaces in X-Cor® Sandwich Structures Using Z-Pin Pull-Out Test

Zeitschrift:
Applied Composite Materials
Autoren:
Hangying Shan, Jun Xiao, Qiyi Chu
Wichtige Hinweise
The original version of this article was revised: The original version of this article unfortunately contains mistakes. 1) In Equation 1, a “less-than or equal to (≤)” sign was captured in the third line instead of the correct “less than sign (<)”; 2) In Equation 9, a "minus (-)" sign is missing in the second line and a "less-than or equal to (≤)" sign was captured in the third line instead of the correct "less than sign (<)"; 3) Figures 6, 11, and 13 were not updated during the modification stage. The corrected data are now shown here.
A correction to this article is available online at https://​doi.​org/​10.​1007/​s10443-018-9735-8.

Abstract

The Z-Pin interfacial bond properties play an important role in the structural performance of X-Cor® sandwich structures. This paper presents an experimental investigation on bond-slip behavior of Z-Pin interfaces using Z-Pin pull-out test. Based on the experimental data the whole Z-Pin pull-out process consists of three stages: initial bonding, debonding and frictional sliding. Comparative experimental study on the influence of design parameters on bond-slip behavior of Z-Pin interfaces has also been performed. Numerical analyses were conducted with the ABAQUS finite element (FE) program to simulate the Z-Pins bond-slip response of the pull-out test. The Z-Pins interfacial bond-slip behavior was implemented using nonlinear spring elements characterized with the constitutive relation from experimental results. Numerical results were validated by comparison with experimental data, and reasonably good agreement was achieved between experimental and analytical pull-out force-slip curves.

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