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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2018

14.09.2018

Joining Using Reactive Films for Electronic Applications: Impact of Applied Pressure and Assembled Materials Properties on the Joint Initial Quality

verfasst von: Rabih Khazaka, Donatien Martineau, Stéphane Azzopardi

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2018

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Metadaten
Titel
Joining Using Reactive Films for Electronic Applications: Impact of Applied Pressure and Assembled Materials Properties on the Joint Initial Quality
verfasst von
Rabih Khazaka
Donatien Martineau
Stéphane Azzopardi
Publikationsdatum
14.09.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6631-9

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