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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Ausgabe 10/2011

Failure Analysis in Electronics: An EDFAS Special Issue

Inhalt (10 Artikel)

Editorial

Introduction

Lee Knauss

Screening for counterfeit electronic parts

Bhanu Sood, Diganta Das, Michael Pecht

Failure localization with active and passive voltage contrast in FIB and SEM

Ruediger Rosenkranz

Innovative methodologies of circuit edit by focused ion beam (FIB) on wafer-level chip-scale-package (WLCSP) devices

Tao-Chi Liu, Chih Chen, Shih-Ting Liu, Ming-Lun Chang, Jandel Lin

Two-photon absorption laser assisted device alteration using continuous wave 1,340 nm laser

Baohua Niu, Patrick Pardy, Jerry Fortier, Mel Ortega, Travis Eiles

Characterization of poly-Si thin-film solar cell functions and parameters with IR optical interaction techniques

M. Boostandoost, F. Friedrich, U. Kerst, C. Boit, S. Gall, Y. Yokoyama

Extending acoustic microscopy for comprehensive failure analysis applications

Sebastian Brand, Peter Czurratis, Peter Hoffrogge, Dorota Temple, Dean Malta, Jason Reed, Matthias Petzold

LA ICP-MS in microelectronics failure analysis

Zixiao Pan, Wei Wei, Fuhe Li

Conductive filament formation in printed circuit boards: effects of reflow conditions and flame retardants

Bhanu Sood, Michael Pecht

Disassembly methodology for conducting failure analysis on lithium–ion batteries

Nick Williard, Bhanu Sood, Michael Osterman, Michael Pecht

Sep 11
Ausgabe: 9/2011
Nov 11
Ausgabe: 11/2011

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