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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 11/2011

01.11.2011 | Anlagen- und Gerätetechnik

Kleben in der Elektronik: Stand der Technik

Vorschau zur Productronica 2011

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 11/2011

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Auszug

Schnelles Aushärten, hohe Wärmeleitfähigkeit und sehr gute Dosierbarkeit: Das sind nur drei von vielen Anforderungen, die Klebstoffe in der Elektronikproduktion zu erfüllen haben. Die Productronica 2011, die vom 15. bis 18. November in München stattfindet, gibt den Produktions-Spezialisten der Elektronikindustrie einen Überblick darüber, wie diese Eigenschaften mit neuen Klebstoffen und neuen Verarbeitungsanlagen zu erfüllen sind. …
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Metadaten
Titel
Kleben in der Elektronik: Stand der Technik
Vorschau zur Productronica 2011
Publikationsdatum
01.11.2011
Verlag
Vieweg Verlag
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 11/2011
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1365/s35145-011-0070-6

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