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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 7-8/2012

01.08.2012 | Thema des monats

Klebschichtfehler zerstörungsfrei aufspüren

Einsatz der Induktionsthermografie in der Fertigung

verfasst von: Dipl.-Ing. Christian Šrajbr, Dipl.-Phys. Alexander Dillenz, Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 7-8/2012

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Auszug

Leichtbaukonzepte des modernen Fahrzeugbaus kommen selten ohne strukturelle oder semistrukturelle Klebverbindungen aus. Umso wichtiger wird eine zuverlässige Qualitätsbewertung der Klebverbindungen in der Produktion, aber auch in Reparaturfällen. Die aktive Thermografie mit Induktionsanregung bietet hier ein hohes Potential zur Umsetzung einer zerstörungsfreien Prüfung. …
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Literatur
[1]
Maldague, X. P. V: Theory and practice of infrared technology for nondestructive testing, New York: John Wiley and Sons, Inc., 2001
[2]
Adams, R.D.; Drinkwater, B.W.: Non-destructive testing of adhesivelybonded joints; In: Int. J. of Materials and Product Technology; Vol. 14 (1999); Nos 5/6; pp. 385-398
[3]
Habenicht, G.: Kleben: Grundlagen, Technologie, Anwendungen, 3. erw. Auflage; Berlin: Springer Verlag; 1997
Metadaten
Titel
Klebschichtfehler zerstörungsfrei aufspüren
Einsatz der Induktionsthermografie in der Fertigung
verfasst von
Dipl.-Ing. Christian Šrajbr
Dipl.-Phys. Alexander Dillenz
Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger
Publikationsdatum
01.08.2012
Verlag
Vieweg Verlag
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 7-8/2012
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1365/s35145-012-0126-2

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