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Erschienen in: ATZelektronik 1/2011

01.02.2011 | Titelthema

Leistungselektroniken im fahrzeugantrieb

verfasst von: Bernd Cebulski

Erschienen in: ATZelektronik | Ausgabe 1/2011

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Auszug

Die Entwicklung der Leistungselektronik im Hybridumfeld befindet sich derzeit in einem rasanten Verbesserungsprozess. Vor dem Hintergrund einer steigenden Anzahl von Fahrzeugen und der Einführung von Elektrofahrzeugen in Serie ist eine deutliche Steigerung der Lebensdauer der verwendeten Halbleitermodule unabdingbar. Die Leistungsdichte des gesamten Umrichters bildet durch die begrenzten Bauräume ebenfalls ein wichtiges Optimierungsziel und wird zusammen mit den Kosten über den Erfolg dieser Technologie mitentscheiden. Die IAV GmbH zeigt den derzeitigen Stand der Leistungselektronik-Technik auf, verdeutlicht ernsthafte Problemstellungen und vergleicht Lösungsansätze, die für die Zukunft favorisiert werden. …

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  • Elektrotechnik + Elektronik
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Literatur
[1]
Zurück zum Zitat Momota, S.; Abe, H.; Horasawa, T.: Plated Chip for Hybrid Vehicles; FUJI Electric Review, Vol. 54 Nr. 2 Momota, S.; Abe, H.; Horasawa, T.: Plated Chip for Hybrid Vehicles; FUJI Electric Review, Vol. 54 Nr. 2
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Zurück zum Zitat Möhrstädt, U.: Electrification of the Powertrain Opportunities and Challenges; Expertenforum der ÖAMTC und der TU Wien, 30. April 2009 Möhrstädt, U.: Electrification of the Powertrain Opportunities and Challenges; Expertenforum der ÖAMTC und der TU Wien, 30. April 2009
[3]
Zurück zum Zitat Schulz-Harder, J.: Review on Highly Integrated Solutions for Power Electronic Devices, 2008 Schulz-Harder, J.: Review on Highly Integrated Solutions for Power Electronic Devices, 2008
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Zurück zum Zitat Schulze, E.; Mertens, C.; Lindemann, A.: New Module Concepts exclusively built with Low Temperature Joining Technique for single- and double-sided cooling; PCIM 2010, Nürnberg Schulze, E.; Mertens, C.; Lindemann, A.: New Module Concepts exclusively built with Low Temperature Joining Technique for single- and double-sided cooling; PCIM 2010, Nürnberg
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Zurück zum Zitat Guth, K.; Siepe, D.; Görlich, J.: New assembly and interconnects beyond sintering methods; PCIM 2010 Nürnberg Guth, K.; Siepe, D.; Görlich, J.: New assembly and interconnects beyond sintering methods; PCIM 2010 Nürnberg
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Zurück zum Zitat Thoben, M.; Bayerer, R.; Graf, I.; Münzer, M.: Potenziale und Grenzen der Leistungshalbleiter-Technologien für Antriebselektronik in Hybridfahrzeugen; 3. Braunschweiger Symposium Hybridfahrzeuge und Energiemanagement 2006 Thoben, M.; Bayerer, R.; Graf, I.; Münzer, M.: Potenziale und Grenzen der Leistungshalbleiter-Technologien für Antriebselektronik in Hybridfahrzeugen; 3. Braunschweiger Symposium Hybridfahrzeuge und Energiemanagement 2006
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Zurück zum Zitat Josef, L.: Halbleiter-Leistungsbauelemente; Springer Verlag ISBN 978-3-540-34206-9 Josef, L.: Halbleiter-Leistungsbauelemente; Springer Verlag ISBN 978-3-540-34206-9
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Zurück zum Zitat Horrdin, H.; Olsson, E.: Technology shifts in power electronics and electric motors for hybrid electric vehicles; Master of Science Thesis, Chalmers Universität Göteborg 2007, Seite 1 von 10 DRAFT: 21.12.2010 08:48:44 Horrdin, H.; Olsson, E.: Technology shifts in power electronics and electric motors for hybrid electric vehicles; Master of Science Thesis, Chalmers Universität Göteborg 2007, Seite 1 von 10 DRAFT: 21.12.2010 08:48:44
Metadaten
Titel
Leistungselektroniken im fahrzeugantrieb
verfasst von
Bernd Cebulski
Publikationsdatum
01.02.2011
Verlag
Springer Automotive Media
Erschienen in
ATZelektronik / Ausgabe 1/2011
Print ISSN: 1862-1791
Elektronische ISSN: 2192-8878
DOI
https://doi.org/10.1365/s35658-011-0006-9

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