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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 3-4/2007

01.02.2007 | Technical Paper

Study of PMMA thermal bonding

verfasst von: Xuelin Zhu, Gang Liu, Yuhua Guo, Yangchao Tian

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 3-4/2007

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Abstract

The bond strength dependence on bonding temperature and bonding pressure in traditional thermal bonding and surface modification bonding of PMMA is investigated. The results show that the bond strength of the latter bonding method is larger than the former. The effects of post-annealing and aging on bond strength are also demonstrated. Then the bonding parameters of temperature and pressure are optimized, and typical bond strength of 1 MPa is obtained at bonding temperature of 95°C, bonding pressure at 2 MPa, bonding time for 3 min and 50°C post-annealing for 2 h. The successful bonded microfluidic device was obtained through this optimized thermal bonding method.
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Literatur
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Metadaten
Titel
Study of PMMA thermal bonding
verfasst von
Xuelin Zhu
Gang Liu
Yuhua Guo
Yangchao Tian
Publikationsdatum
01.02.2007
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 3-4/2007
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-006-0224-x

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