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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 1/2001

01.03.2001

Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

verfasst von: A. Gerlach, W. Keller, J. Schulz, K. Schumacher

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1/2001

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Metadaten
Titel
Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents
verfasst von
A. Gerlach
W. Keller
J. Schulz
K. Schumacher
Publikationsdatum
01.03.2001
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 1/2001
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s005420000056

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