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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 3/2006

01.03.2006

Electrochemical migration of lead free solder joints

verfasst von: D. Q. Yu, W. Jillek, E. Schmitt

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 3/2006

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Metadaten
Titel
Electrochemical migration of lead free solder joints
verfasst von
D. Q. Yu
W. Jillek
E. Schmitt
Publikationsdatum
01.03.2006
Verlag
Kluwer Academic Publishers
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 3/2006
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-006-6765-z

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