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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2009

01.06.2009

Development of lead-free Sn-3.5Ag/SnO2 nanocomposite solders

verfasst von: P. Babaghorbani, S. M. L. Nai, M. Gupta

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2009

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Abstract

In the present study, feasibility of using SnO2 as reinforcement in Sn-3.5Ag is assessed. Energy-efficient microwave assisted powder metallurgy route was used for synthesis of materials. Characterization results revealed that best combination of hardness and tensile strength was realized with 0.7 vol% of SnO2 in solder matrix. An attempt is made to correlate mechanical properties of Sn-3.5Ag with the increasing presence of SnO2 particulates at the nanometer length scale.

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Metadaten
Titel
Development of lead-free Sn-3.5Ag/SnO2 nanocomposite solders
verfasst von
P. Babaghorbani
S. M. L. Nai
M. Gupta
Publikationsdatum
01.06.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2009
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-008-9767-1

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