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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2012

01.01.2012

Influence of silver additions on electrical, mechanical and structures properties of rapidly solidified Sn–0.7%Cu alloy from melt

verfasst von: Samia E. Negm

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 1/2012

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Abstract

The eutectic alloy Sn99.3-xCu0.7Agx has been examined as one of the lead free solder alloys. Melting point, electrical resistivity, internal friction, elastic moduli, microhardness and the microstructure of the Sn99.3Cu0.7, Sn95.8Cu0.7Ag3.5 and Sn95.3Cu0.7Ag4 rapidly solidified lead free solder alloys have been investigated. The examined physical properties are improved by increasing silver contents in the studied lead free solder alloys. These improved properties indicate that these alloys are adequate for low temperature soldering applications.
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Metadaten
Titel
Influence of silver additions on electrical, mechanical and structures properties of rapidly solidified Sn–0.7%Cu alloy from melt
verfasst von
Samia E. Negm
Publikationsdatum
01.01.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 1/2012
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-011-0469-8

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