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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2012

01.07.2012

Microstructural evolutions of the Ag nano-particle reinforced SnBiCu-xAg/Cu solder joints during liquid aging

verfasst von: Jun Shen, Changfei Peng, Mali Zhao, Cuiping Wu

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 7/2012

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Abstract

Ag nano-particle reinforced Sn30Bi0.5Cu-xAg (x = 1 wt%, 2 wt% and 5 wt%) solder pastes were prepared and reflowed on Cu substrates at 523 K. Then, the solder joints were liquid aged at 473 K for 6 and 12 h. Microstructural evolutions of these solder joints were observed by scanning electron microscopy (SEM). The results show that Bi-rich phase was refined in the as-reflowed Sn30Bi0.5Cu-xAg composite solder matrices. With the increase of the liquid aging time, Bi-rich phase was refined both in the Sn30Bi0.5Cu solder and in the Sn30Bi0.5Cu-xAg composite solders. The addition of Ag nano-particles changed the growth rate of the IMC layers during liquid aging due to the absorption effect of the Ag3Sn micro-particles.

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Metadaten
Titel
Microstructural evolutions of the Ag nano-particle reinforced SnBiCu-xAg/Cu solder joints during liquid aging
verfasst von
Jun Shen
Changfei Peng
Mali Zhao
Cuiping Wu
Publikationsdatum
01.07.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 7/2012
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-011-0606-4

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