Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 3/2014

01.03.2014

Reliability of lead-free solder joints in CSP device under thermal cycling

verfasst von: Liang Zhang, Lei Sun, Yong-huan Guo, Cheng-wen He

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 3/2014

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Finite element method and Garofalo–Arrheninus creep model were combined and used to evaluate the reliability of different lead-free solder joints (SnAgCu, SnAg, SnSb and SnZn) and SnPb solder joints in chip scale package (CSP) 14 × 14 device under thermal cyclic loading. The results show that von Mises stress and equivalent creep strain in each of the four lead-free solder joints and SnPb solder joints were strongly different, increasing in the order SnPb < SnAg < SnSb < SnZn < SnAgCu. It is found that maximum stress–strain concentrates on the top-surface of corner solder joints in the CSP device for all solder joints, and SnAgCu solder joints shows the highest fatigue life among those five kinds of solder joints.
Vorheriger Artikel Fabrication, physiochemical and optoelectronic characterization of SiO2/CdS core–shell nanostructures
Nächster Artikel Enhanced excitonic emission and visible luminescence of chemically synthesized ZnS:Co film phosphors

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Literatur
1.
L. Zhang, S.B. Xue, L.L. Gao, G. Zeng, Z. Sheng, Y. Chen, S.L. Yu, Effects of rare earths on properties and microstructures of lead-free solder alloys. J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 20(8), 685–694 (2009)
2.
K.N. Subramanian, Lead-Free Solders—Materials Reliability for Electronics (Wiley, London, 2012)CrossRef
3.
H.G. Hsu, S.W. Ju, S.J. Wu, M.S. Bair, Finite element modeling of SnAgCu alloy on 3D package-on-package (POP) subjected to board level drop test. Int. J. Mater. Mech. Eng. 2(1), 1–8 (2013)
4.
K.C. Otiaba, R.S. Bhatti, N.N. Ekere, S. Mallik, M. Ekpu, Finite element analysis of the effect of silver content for Sn–Ag–Cu alloy compositions on thermal cycling reliability of solder die attach. Eng. Fail. Anal. 28, 192–207 (2013)CrossRef
5.
L. Zhang, S.B. Xue, F.Y. Lu, Z.J. Han, Finite element analysis on soldered joints reliability of QFP device with different solders. Trans. China Weld. Inst. 28(10), 45–48, 52 (2007)
6.
H. Ye, S.B. Xue, L. Zhang, F. Ji, W. Dai, Reliability evaluation of CSP soldered joints based on FEM and Taguchi method. Comput. Mater. Sci. 48(3), 509–512 (2010)CrossRef
7.
L. Zhang, S.B. Xue, F.Y. Lu, Z.J. Han, J.X. Wang, Numerical simulation of soldered joints and reliability analysis of PLCC components with J-shape leads. China Weld. 17(2), 37–41 (2008)
8.
A.A. EI-Daly, A.E. Hammad, Enhancement of creep resistance and thermal behavior of eutectic Sn–Cu lead-free solder alloy by Ag and In-additions. Mater. Des. 40, 292–298 (2012)CrossRef
9.
F. Ji, S.B. Xue, L. Zhang, L.L. Gao, Z. Sheng, W. Dai, Reliability evaluation of QFN devices soldered joints with creep model. Chin. J. Mech. Eng. 24(3), 428–432 (2011)CrossRef
10.
T. Lee, J. Lee, I. Jung, Finite element analysis for solder ball failures in chip scale package. Microelectron. Reliab. 38(12), 1941–1947 (1998)CrossRef
11.
C. Andersson, B. Vandevelde, C. Noritake, P. Sun, P.E. Tegehall, D.R. Andersson, G. Wetter, J. Liu, Thermal cycling of lead-free Sn-3.8Ag-0.7Cu 388PBGA packages. Solder. Surf. Mt. Technol. 21(2), 28–38 (2009)CrossRef
12.
C.Y. Huang, Z.H. Wu, D.J. Zhou, Solder joint formation simulation and reliability study of quad flat no lead package. Sci. Technol. Weld. Join. 12(1), 100–105 (2007)CrossRef
13.
B.Z. Hong, Thermal fatigue analysis of a CBGA package with lead-free solder fillets. Intersociety Conference on Thermal Phenomena, pp. 205–211 (1998)
Metadaten
Titel
Reliability of lead-free solder joints in CSP device under thermal cycling
verfasst von
Liang Zhang
Lei Sun
Yong-huan Guo
Cheng-wen He
Publikationsdatum
01.03.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 3/2014
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-014-1711-y

Weitere Artikel der Ausgabe 3/2014

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 3/2014 Zur Ausgabe

OriginalPaper

High dielectric permittivity of Li and Sc co-doped NiO ceramics

OriginalPaper

Strategies to suppress A-center formation in silicon and germanium from a mass action analysis viewpoint

OriginalPaper

Dielectric and impedance characteristics of KTaO3 modified BiFeO3 multiferroics

OriginalPaper

Structural and electrical properties of Bi5Ti3FeO15 ceramics

OriginalPaper

Dielectric response of Sb-doped CaCu3Ti4O12 ceramics

OriginalPaper

Effects of niobium content on electrical and mechanical properties of (Na0.85K0.15)0.5Bi0.5Ti(1-x)Nb x O3 thin films

Neuer Inhalt

    Bildnachweise