28.11.2016
Effect of thin gold/nickel coating on the microstructure, wettability and hardness of lead-free tin–bismuth–silver solder
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2017
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by