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Metallurgical and Materials Transactions A
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 5/2012

01.05.2012 | Communication

On the Formation of a Diffusion Bond from Cold-Spray Coatings

verfasst von: Qiang Wang, PhD Candidate, Nick Birbilis, Associate Professor, Ming-Xing Zhang, Associate Professor

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 5/2012

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Abstract

To understand the development of diffusion bonding, which can increase the bonding strength, three different cold-sprayed coating/substrate systems were investigated, Ni/Cu, Cu/Cu, and Al/Mg, by annealing at increased temperatures for various times. The formation of intermetallic compounds in the Al/Mg system reduced the bonding strength dramatically. In Cu/Cu and Ni-Cu, diffusion bonds developed at lower temperatures as Ni-Cu forms an isomorphous system, which increased the bonding strength effectively. However, higher temperature annealing reduced bonding strength ultimately because of the Kirkendall pores.
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Metadaten
Titel
On the Formation of a Diffusion Bond from Cold-Spray Coatings
verfasst von
Qiang Wang, PhD Candidate
Nick Birbilis, Associate Professor
Ming-Xing Zhang, Associate Professor
Publikationsdatum
01.05.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 5/2012
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-012-1098-4

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