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Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 12/2019

24.09.2019

Application of Diffusion Path Analysis to Understand the Mechanisms of Transient Liquid-Phase Bonding in the Ni-Si-B System

verfasst von: E. D. Moreau, S. F. Corbin

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 12/2019

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Abstract

Diffusion path analysis was applied to the Ni-Si-B system to explain the deviation from classical transient liquid-phase bonding observed when using multicomponent systems containing Boron as a melting point depressant. This was achieved using a combination of differential scanning calorimetry, SEM-EDS microstructural and chemical analysis, and Thermo-Calc modeling software of Ni/Ni-Si-B couples. Compositional analysis identified differing distributions of B and Si across the braze joint which were mapped onto isothermal sections of Thermo-calc-generated phase diagrams. Below 1093 °C, the inevitable formation of diffusionally affected zone (DAZ) and isothermally solidified zone is a direct consequence of the need for phase equilibria in the Ni-Si-B ternary system and is predicted by diffusion path analysis. Above 1100 °C, diffusion path analysis also correctly predicts a persistent liquid phase observed to occur through the melting of the DAZ (i.e., a γ-Ni(Si)-Ni3B eutectic reaction).

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Metadaten
Titel
Application of Diffusion Path Analysis to Understand the Mechanisms of Transient Liquid-Phase Bonding in the Ni-Si-B System
verfasst von
E. D. Moreau
S. F. Corbin
Publikationsdatum
24.09.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 12/2019
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-019-05459-8

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