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Metallurgical and Materials Transactions B
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions B 2/2013

01.04.2013

Au-Sn SLID Bonding: A Reliable HT Interconnect and Die Attach Technology

verfasst von: Torleif André Tollefsen, Andreas Larsson, Maaike Margrete Visser Taklo, Antonia Neels, Xavier Maeder, Kristin Høydalsvik, Dag W. Breiby, Knut Aasmundtveit

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions B | Ausgabe 2/2013

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Abstract

Au-Sn solid–liquid interdiffusion (SLID) bonding is an established reliable high temperature (HT) die attach and interconnect technology. This article presents the life cycle of an optimized HT Au-Sn SLID bond, from fabrication, via thermal treatment, to mechanical rupture. The layered structure of a strong and uniform virgin bond was identified by X-ray diffraction to be Au/ζ (Au0.85Sn0.15)/Au. During HT exposure, it was transformed to Au/β (Au1.8Sn0.2)/Au. After HT exposure, the die shear strength was reduced by 50 pct, from 14 Pa to 70 MPa, which is still remarkably high. Fractographic studies revealed a change in fracture mode; it was changed from a combination of adhesive Au/Ni and cohesive SiC fracture to a cohesive β-phase fracture. Design rules for high quality Au-Sn SLID bonds are given.
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Metadaten
Titel
Au-Sn SLID Bonding: A Reliable HT Interconnect and Die Attach Technology
verfasst von
Torleif André Tollefsen
Andreas Larsson
Maaike Margrete Visser Taklo
Antonia Neels
Xavier Maeder
Kristin Høydalsvik
Dag W. Breiby
Knut Aasmundtveit
Publikationsdatum
01.04.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions B / Ausgabe 2/2013
Print ISSN: 1073-5615
Elektronische ISSN: 1543-1916
DOI
https://doi.org/10.1007/s11663-012-9789-1

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