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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2000

01.10.2000 | Special Issue Paper

Copper substrate dissolution in eutectic Sn-Ag solder and its effect on microstructure

verfasst von: S. Chada, R. A. Fournelle, W. Laub, D. Shangguan

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2000

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Metadaten
Titel
Copper substrate dissolution in eutectic Sn-Ag solder and its effect on microstructure
verfasst von
S. Chada
R. A. Fournelle
W. Laub
D. Shangguan
Publikationsdatum
01.10.2000
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2000
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-000-0015-6

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