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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2002

01.10.2002 | Special Issue Paper

Study on the microstructure of a novel lead-free solder alloy SnAgCu-RE and its soldered joints

verfasst von: Z. G. Chen, Y. W. Shi, Z. D. Xia, Y. F. Yan

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2002

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Metadaten
Titel
Study on the microstructure of a novel lead-free solder alloy SnAgCu-RE and its soldered joints
verfasst von
Z. G. Chen
Y. W. Shi
Z. D. Xia
Y. F. Yan
Publikationsdatum
01.10.2002
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2002
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-002-0052-4

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