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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2003

01.06.2003 | Regular Issue Paper

A study on interfacial reactions between electroless Ni-P under bump metallization and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu alloy

verfasst von: Young-Doo Jeon, Sabine Nieland, Andreas Ostmann, Herbert Reichl, Kyung-Wook Paik

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2003

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Metadaten
Titel
A study on interfacial reactions between electroless Ni-P under bump metallization and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu alloy
verfasst von
Young-Doo Jeon
Sabine Nieland
Andreas Ostmann
Herbert Reichl
Kyung-Wook Paik
Publikationsdatum
01.06.2003
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2003
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-003-0141-z

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