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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2004

01.01.2004 | Regular Issue Paper

Relationship between grain structures and texture of damascene Cu lines

verfasst von: Jong-Min Paik, Ki-Chul Park, Young-Chang Joo

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2004

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Metadaten
Titel
Relationship between grain structures and texture of damascene Cu lines
verfasst von
Jong-Min Paik
Ki-Chul Park
Young-Chang Joo
Publikationsdatum
01.01.2004
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2004
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0293-5

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