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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2005

01.01.2005 | Regular Issue Paper

Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints

verfasst von: Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, C. R. Kao

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2005

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Metadaten
Titel
Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints
verfasst von
Y. H. Lin
C. M. Tsai
Y. C. Hu
Y. L. Lin
C. R. Kao
Publikationsdatum
01.01.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2005
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-005-0176-4

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