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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2005

01.10.2005 | Letter

Solid-state annealing behavior of two high-Pb solders, 95Pb5Sn and 90Pb10Sn, on Cu under bump metallurgy

verfasst von: L. N. Ramanathan, J. W. Jang, J. K. Lin, D. R. Frear

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2005

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Metadaten
Titel
Solid-state annealing behavior of two high-Pb solders, 95Pb5Sn and 90Pb10Sn, on Cu under bump metallurgy
verfasst von
L. N. Ramanathan
J. W. Jang
J. K. Lin
D. R. Frear
Publikationsdatum
01.10.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2005
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-005-0262-7

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