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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2008

01.01.2008

The Influence of 0–0.1 wt.% Ni on the Microstructure and Fluidity Length of Sn-0.7Cu-xNi

verfasst von: Tina Ventura, Christopher M. Gourlay, Kazuhiro Nogita, Tetsuro Nishimura, Michel Rappaz, Arne K. Dahle

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2008

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Metadaten
Titel
The Influence of 0–0.1 wt.% Ni on the Microstructure and Fluidity Length of Sn-0.7Cu-xNi
verfasst von
Tina Ventura
Christopher M. Gourlay
Kazuhiro Nogita
Tetsuro Nishimura
Michel Rappaz
Arne K. Dahle
Publikationsdatum
01.01.2008
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2008
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-007-0281-7

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