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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2008

01.03.2008

Effect of Bi on the Interfacial Reaction between Sn-3.7Ag-xBi Solders and Cu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2008

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Metadaten
Titel
Effect of Bi on the Interfacial Reaction between Sn-3.7Ag-xBi Solders and Cu
Publikationsdatum
01.03.2008
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2008
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-007-0367-2

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