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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2008

01.06.2008

The Shear Strength and Fracture Behavior of Sn-Ag-xSb Solder Joints with Au/Ni-P/Cu UBM

verfasst von: Hwa-Teng Lee, Shuen-Yuan Hu, Ting-Fu Hong, Yin-Fa Chen

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2008

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Metadaten
Titel
The Shear Strength and Fracture Behavior of Sn-Ag-xSb Solder Joints with Au/Ni-P/Cu UBM
verfasst von
Hwa-Teng Lee
Shuen-Yuan Hu
Ting-Fu Hong
Yin-Fa Chen
Publikationsdatum
01.06.2008
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2008
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-008-0396-5

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