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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2008

01.11.2008

A Paradigm of Carbon Nanotube Interconnects in Microelectronic Packaging

verfasst von: Yangyang Sun, Lingbo Zhu, Hongjin Jiang, Jiongxin Lu, Wei Wang, C.P. Wong

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2008

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Metadaten
Titel
A Paradigm of Carbon Nanotube Interconnects in Microelectronic Packaging
verfasst von
Yangyang Sun
Lingbo Zhu
Hongjin Jiang
Jiongxin Lu
Wei Wang
C.P. Wong
Publikationsdatum
01.11.2008
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2008
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-008-0533-1

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