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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2009

01.02.2009

Interfacial Reaction and Die Attach Properties of Zn-Sn High-Temperature Solders

verfasst von: Seongjun Kim, Keun-Soo Kim, Sun-Sik Kim, Katsuaki Suganuma

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2009

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Metadaten
Titel
Interfacial Reaction and Die Attach Properties of Zn-Sn High-Temperature Solders
verfasst von
Seongjun Kim
Keun-Soo Kim
Sun-Sik Kim
Katsuaki Suganuma
Publikationsdatum
01.02.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-008-0550-0

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