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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2009

01.11.2009

Interfacial Reactions and Microstructures of Sn-0.7Cu-xZn Solders with Ni-P UBM During Thermal Aging

verfasst von: Moon Gi Cho, Sung K. Kang, Sun-Kyoung Seo, Da-Yuan Shih, Hyuck Mo Lee

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2009

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Metadaten
Titel
Interfacial Reactions and Microstructures of Sn-0.7Cu-xZn Solders with Ni-P UBM During Thermal Aging
verfasst von
Moon Gi Cho
Sung K. Kang
Sun-Kyoung Seo
Da-Yuan Shih
Hyuck Mo Lee
Publikationsdatum
01.11.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0867-3

Weitere Artikel der Ausgabe 11/2009

Journal of Electronic Materials 11/2009 Zur Ausgabe

Acknowledgments

Foreword

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Dewetting Retardation on Ag/Cu Coated Light Emitting Diode Lead Frames During the Solder Immersion Process

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Temperature Effect on Intermetallic Compound Growth Kinetics of Cu Pillar/Sn Bumps

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Interfacial Reactions of Sn-9Zn-xCu (x = 1, 4, 7, 10) Solders with Ni Substrates

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Analysis of Dislocation Density in Pb(1−x)Sn x Se Grown on ZnTe/Si by MBE

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