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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2009

01.12.2009

Improving the Reliability of Si Die Attachment with Zn-Sn-Based High-Temperature Pb-Free Solder Using a TiN Diffusion Barrier

verfasst von: Seongjun Kim, Keun-Soo Kim, Sun-Sik Kim, Katsuaki Suganuma, Goro Izuta

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2009

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Metadaten
Titel
Improving the Reliability of Si Die Attachment with Zn-Sn-Based High-Temperature Pb-Free Solder Using a TiN Diffusion Barrier
verfasst von
Seongjun Kim
Keun-Soo Kim
Sun-Sik Kim
Katsuaki Suganuma
Goro Izuta
Publikationsdatum
01.12.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0928-7

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